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随着电子行业的不断发展，作为PCBA加工主要工厂的SMT工厂也在不断的发展，但是在电子加工中是不能只看中产量的，质量才是重中之重。在SMT贴片加工越来越精细化的阶段，只有不断总结加工
中注意事项，不断提升加工水平才能给到客户最优良的产品。下面SMT扬铃电子给大家分享一点贴片焊接的注意事项。
一、时间
在PCBA的焊接焊盘过程中，一定要控制之间，一般正确的操作时间要控制在两秒到三秒之间，不能太快，太快容易导致粘贴不稳定，太慢不仅影响工作效率，同时也可能导致焊接的性能不佳。
二、停留时间
在SMT工厂的各个焊接过程中，会有一个停留时间，这个时间是为了保证焊接质量存在的，在实际操作中由操作人员来根据实际情况掌握。
三、位置
在焊接完成之后，一定不要移动其位置。尤其是在焊锡料没有完全凝固的情况下，轻易挪动位置可能会导致焊接失败。
四、分立元器件焊接注意事项
1、电烙铁的温度必须要在300°以内，不能超过这个温度。
2、加热的时候，一定要尽量让烙铁头接触印制电路板铜箔和元器件引脚位置，对于直径超过5mm的焊盘则可以采用转盘焊接的方式来解决。
3、对于两层以上的焊盘，焊孔内一定要及时润湿，不要在干燥的情况下进行焊接，以免引起意外情况发生。
4、SMT工厂的贴片加工不同的电子元器件焊接方式是不同的，要根据元器件的性质来选择合适的焊接方式。
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